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| 以下參考內容取自『帝亮電子有限公司』 http://yu-tech.com.tw/edcontent.php?lang=tw&tb=5&id=4 雙面板製作流程主要為以下製程: 機器鑽孔、PTH(鍍通孔)、外層線路製作、外層線路曝光、二銅、錫鉛、蝕刻、防焊、文字、表面處理、成型、電測、包裝 多層板製作流程主要為以下製程: 內層鑽孔、內層線路曝光、內層蝕刻、壓合、外層鑽孔、PTH(鍍通孔)、外層線路製作、外層線路曝光、二銅、錫鉛、蝕刻、防焊、文字、表面處理、成型、電測、包裝 |
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