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| 以下參考內容取自『帝亮電子有限公司』 http://yu-tech.com.tw/edcontent.php?lang=tw&tb=2&id=3 •PCB製作規格 Flamability Class: 94V-0 CAM Team: Use CAM350/Laser Plotter Min Hole size: 0.2mm Min SMD Pitch: 16mil Min Via Annular Ring: 3mil Min Dip Annular Ring: 6mil” Trace/Spacing: 5mil/5mil (全面金板線寬/線距4mil/4mil) Surface Treatment: 噴鍚(有鉛&無鉛)/硬金/軟金/化學金/ENTEK 防焊與零件焊墊距離3mil 最小隔焊線寬4mil 文字最小高度40mil相對最小線寬5mil(5mil線寬"8"字不模糊為準)，距離零件焊墊7mil 本廠提供之基板厚度如下: 0.2mm/0.25mm/0.4mm/0.5mm/0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm 2.0mm/3.2mm等 多層板各層P.P厚度3mil-16mil 最大生產板面: 18”* 26”(此為工作面積) 最大生產板厚: 3.2mm 成品板厚公差: ±0.1mm 成型尺寸公差: ±5mil 成品孔徑公差: Via ±2mil Pth ±3mil N-Pth ±2mil |
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